台积电计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂
5月15日,台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。台积电在一份声明中称,该工厂将采用5纳米制程工艺来生产半导体芯片,规划产能为20000片/月,可创造多达1600个工作岗位,还可以在半导体产业生态系统中创造上千个工作机会。
新工厂计划从2021年开始建设,2024年投产,2021年至2029年,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。台积电方面表示,期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续巩固伙伴关系,台积电对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。
台积电目前在美国华盛顿州卡默斯市(Camas)设有一座晶圆厂,并在德州首府奥斯汀和加州圣何塞(San Jose)都设有设计中心。亚利桑那州工厂将成为台积在美国的第二个生产基地。稍早之前,路透社报道称,台积电一直在与美国商务部、国防部以及最大的客户苹果商讨在美国建立工厂的问题。
台积电是苹果的主要供应商,为苹果的iPhone生产芯片。此前,对于在美国建厂一事,台积电一直持暧昧态度,没有正式答应或拒绝。台积电联席CEO刘德音曾表示在美国建厂取决于三个条件:符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。
对于台积电赴美设厂一事,台湾分析师、异康集团暨青兴资本首席顾问的杨应超表示,科技制造不能全部鸡蛋放在一个篮子里面,中国大陆和美国两边都要押。
台积电此番计划赴美设厂,很容易让人联想起此前苹果代工厂在美新建工厂一事。2017年,富士康宣布投资100亿美元在美国威斯康星州建设首个液晶显示屏工厂,被特朗普盛赞为“世界第八大奇迹”,承载着“重振美国制造业”的厚望。但这一“头顶光环”的工厂自奠基以来却频频传出负面消息,生产线降级、在美招聘未达到最低限额、减税补贴被当地政府剥夺……
去年10月,威斯康辛州公共广播电台(Wisconsin Public Radio)报道称,富士康原计划在威斯康辛州东南部建立大规模工厂,但于密尔沃基买下第一座工厂的土地后,建厂计划并没有按原计划进行。
报道称,除了密尔沃基,富士康还计划在威斯康辛州的格林贝、欧克莱尔、拉辛和麦迪逊这5个地区建立创新工厂。但这几个地区的高层透露,富士康目前的发展目标似乎是停摆在了芒特普莱森特的面板厂园区。富士康还曾承诺为美国带来1.3万个就业岗位,但随着建厂计划的一拖再拖,当地人民的质疑声越来越多。