射频/微波基板及基底质料简介

术语“基板”大概会在某种水平上殽杂射频/微波设置装备摆设、组件和应用的上下文。基板通常可所以用于显影半导体或薄膜（厚膜或薄膜电路或组件）的绝缘质料，也可所以印刷电路板（PCBs）的布局质料。这些电绝缘质料是险些全部射频/微波电子设置装备摆设的底子，是以在设置装备摆设、组件、集成电路、印刷电路板、组件和大多数射频/微波体系的构建中至关紧张。

然而，普通来说，当提到射频/微波基板时，有硬基板或软基板。硬基板也称为基底质料，是用于开辟半导体、器件、组件或薄膜的某种陶瓷或绝缘体，但也可用于制造更大的器件，如放大器托盘。软基板，或简称微波基板，通常是用于开辟射频/微波印刷电路板的质料。

要害参数

不管名称怎样，射频/微波基板均具有几个要害的电气和机器特性，这些特性决定了它们在特定应用中的实用性。这包罗介电性能、耗散（消耗角正切）、外貌的物理粗糙度、热导率以及绝缘质料蒙受高电压的本领（介电强度）。紧张的是要细致，某些质料，如氮化镓、蓝宝石和二氧化钛是电各向异性的，这意味着质料的介电常数取决于电场相对付质料3D矩阵的晶体轴简直切偏向。这可所以平行的（∥）大概垂直的（⟂）。

介电常数

介电常数大概相对介电常数，是相对付室温下氛围的介电性能的量度。介电常数决定了穿过质料的电场举动，而且是频率的函数。对付高频应用，低电介质是比力抱负的，由于如许可以最大限度地淘汰走线和导电布局之间孕育发生的寄生电容。这个身分也决定了平面布局的多少形状，如微带线、带状线传输线和天线。是以，可以在具有较低介电常数值的质料上形成更紧凑的布局。

消耗角正切

介电消耗角正切，或称耗散因子，是质料内部汲取并作为热量耗散的电磁能量的量度。可以了解，具有低消耗正切的质料对付高性能和高功率应用是抱负的，由于这将使传输线内或沿布局的消耗量最小化。质料的消耗角正切也是频率的函数。

外貌粗糙度

质料的外貌粗糙度是权衡外貌平滑水平的尺度。对付某些应用，必要准确的外貌粗糙度，假如外貌太平滑或太粗糙，都市导致质料性能降落。这通常与沉积在质料上的层的粘附特性和辨别率有关。

导热性

导热率是权衡一种质料通过其体积传导热量的本领。对付大功率应用，这是一个极其紧张的特性，由于基板通常用于分散功率器件和散热器的导电基底。在这些情形下，导热性差的基板大概会大大低落叠层的团体导热性，并限定器件的性能。

介电强度

该参数是开始从电介质质料剥离电子器件所需的电场强度的尺度。对付高电压和高功率应用，这是一个紧张参数，由于这大概是器件事情的限定身分。