欧界报道:
新一轮高端芯片之战已经打响,并且越演越烈,继客岁5nm工艺芯片实现量产后,3nm工艺又传来了新消息,值得一提的是,此次官宣3nm工艺好消息的不是环球最大的芯片代工商台积电,而是其最大的竞争敌手之一——三星。在克日举行的IEEE ISSCC国际固态电路大会上,三星向环球展示了其自研的首款采纳3nm工艺制造的SRAM存储芯片,消息一出马上吸引了各界的存眷。首款3nm芯片的表态意味着人类在芯片范畴又实现了一项庞大突破,将来将为人们的生孕育发生活带来更富厚的体验。
据公然的资料表现,这款3nm芯片的面积并不大,仅仅只有56平方毫米,这个芯单方面积也是革新了曩昔的记载。芯片的容量高达256GB,与上一代芯片相比,其性能提拔了30%,在功耗方面也有很大的提拔,最高可低落50%。三星方面表现这款全新的3nm芯片有望在来岁实现量产。
台积电、三星和英特尔是高端芯片竞争最猛烈的三家企业,此中,台积电作为环球最大的晶圆代工商在芯片范畴一向都遥遥领先,尤其是在开始进的5nm工艺上。台积电5nm芯片据有了重要的市场份额,在这一方面三星花了很大的力气才牵强追上台积电的步调,只是其良品率远远不如台积电,而英特尔的进展就相对不太可观了,至今还没有突破5nm,仍停顿在7nm工艺上。由此可见,这三家之间的竞争有何等猛烈,这次三星首秀3nm芯片对其具有紧张意义,外界对这次三星可否依附3nm工艺逾越台积电满盈了奇怪。
究竟上,逾越台积电一向以来都是三星的目的,在芯片行业无比吃香的今日,有哪家企业不想分到最大的一块蛋糕。早在客岁2019年三星就对外颁布了“半导体蓝图2030”打算,打算表现三星将在十年的时间里共计投资7900亿人民币来进展自身的半导体行业,终极实如今2030年赶超台积电,成为规律芯片范畴的天下第一。这一次在环球首秀3nm芯片也可以看出为了实现十年后的目的,三星的确下了很大的工夫。
就现在的芯片市场来看,三星是存在逾越台积电的时机的,固然三星的技能和范围都不如台积电,但客岁苹果对5nm芯片的必要使得台积电已经满负荷运转,很难再担当分外的订单,如许的情形下,高通将5nm交由三星代工,乃至就连苹果的部门高端芯片订单也将转移至三星,是以三星的市场潜力也是相称庞大的。
携环球首款3nm芯片表态再一次给三星带来了进展的机会,但本相它能不克不及依附3nm赶超台积电现在还不克不及妄下定论。此前台积电也曾表现其3nm工艺研发希望很顺遂,在性能上也有很大的突破。据悉,台积电的3nm芯片同样估计在来岁可实现量产,这两家厂商本相谁能领先一步量产3nm芯片,这黑白常值得期望的!
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