回绝湿润：一种半导体枯燥体系

对付半导体的制作历程

一向连结晶圆干燥是非常紧张的

如许才气连结今后的利用历程不会受到影响

半导体财产涉及种种制造与测试历程

而此中一些历程涉及化学处置惩罚

在化学处置惩罚历程中，化学溶液打仗晶圆并与其产生反响

在化学处置惩罚后，要去除水分并对晶圆举行洗濯处置惩罚

先干燥晶圆以幸免晶圆破坏

并维持接下来的历程中的实行精准度

而要维持晶圆在整个历程中的干燥

就必要利用一些干燥设置装备摆设

​高精度烘箱

—最多七层加热

—温度匀称性±2℃—真空度≤3×10-5

功效特点

—分层独立加热，控温更

—温度≤300℃

—PLC和人机界面联机操纵

—AI719温控仪操纵加热，先辈的AI人工智能PID调治算法

—每秒12.5次丈量采样速率，采纳小操纵周期达0.24s

—人性化设计的操纵要领，易学易懂

—抗滋扰性能切合在严格产业条件下电磁兼容（EMC）的要求

真空隧道干燥体系

—范围化生产，生产服从较传统工艺数倍提拔

—遵照产业4.0范例，全主动化操纵，智能化操纵

—多工序一连式主动化体系，各工序腔体无缝毗连，转移历程中与大气阻遏，服从高，能耗低

—各工序专业完成单一功效，实现恒定的高真空度、低露点、高温度匀称度的干燥情况，极大地进步了产物的性能参数，同保障了单一批次和多批次的产物同等性