海内第三代半导体“新贵”交2020年景绩，营收净利双增进

4月25日，浙江晶盛机电株式会社（以下简称“晶盛机电”）公布了2020年年度陈诉，陈诉中表露晶盛机电业务收入为381,067.97万元，同比增进22.54%；归属于上市公司股东的净利润85,815.99万元，同比增进34.64%。

此中，晶体生长设置装备摆设业务收入262,297.56万元，同比增进20.69%；智能化加工设置装备摆设业务收入55,152.92万元，同比增进9.43%；蓝宝石质料业务收入19,393.61万元，同比增进194.32%。

Source：通告截图

与第一代、第二代半导体质料相比，第三代半导体质料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和 速率及更高的抗辐射本领，因而更得当于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

碳化硅作为第三代半导体质料的典范代表， 具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优胜物理特性。但其制作的技能门槛较高，良率低，本钱较高制约其进展，导致行业的团体产能远不及市场需求。碳化硅晶片尺寸向大尺寸偏向进展，以不停进步卑鄙对碳化硅晶片的使用率和生产服从，6 英寸晶片将成为主流。

陪同CREE、II VI等企业6英寸碳化硅晶片制造技能的成熟美满，6英寸产物质量和稳健性渐渐进步， 外洋卑鄙器件制造厂商对碳化硅晶片的采购需求渐渐由4英寸向6英寸转化。国内也正在积极向6寸偏向进展，在8英寸碳化硅 晶片尚未实现财产化的情形下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产物。

SiC财产有望在新能源车、光伏、轨道交通等范畴的需求拉动下迎来快速进展。据Yole统计，2019年碳化硅功率器件市 场范围约5.6亿美元，估计2024年将增进至20亿美元，2018-2024年CAGR靠近30%。此中，新能源汽车是SiC功率器件卑鄙最 紧张的应用市场，估计到2024年新能源车用SiC功率器件市场范围将到达近12亿美元。

晶盛机电看好第三代半导体财产，早早举行结构。据悉，陈诉期内，晶盛机电的第三代半导体质料碳化硅的研发取得要害希望，乐成生长出6英寸碳化硅晶体，而晶盛机电表现将连续增强碳化硅长晶工艺和技能的研发和优化，并做好研产转化，创建生长、切片、抛光测试线。

别的，陈诉期内，晶盛机电碳化硅外延设置装备摆设已通过客户验证。将来，随着碳化硅在新能源汽车、储能等范畴应用市场的不停拓展，晶盛机电将加速推进碳化硅营业的前瞻性结构。

2020年9月，其自主研发的碳化硅单晶炉实现贩卖，外延设置装备摆设兼容4寸和6寸SiC外延生长。该设置装备摆设为单片式设置装备摆设，沉积速率、厚度匀称性及 浓度匀称性等技能指标已到达先辈程度。该设置装备摆设生产的碳化硅外延片应用于新能源汽车、电力电子、微波射频等范畴，取得客户技能验证通过。

文稿泉源：化合物半导体市场，Amber整顿

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