首届集成电路提供链进展论坛顺遂召开

深耕电子财产近30年，由博闻创领悟展（深圳）有限公司主理的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式体系展在深圳国际会展中间召开。在本次会期中，由博闻创领悟展与半导体行业观看携手出现的“首届集成电路提供链进展论坛”在会期首日盛大召开。本次论坛聚焦当下芯片设计、产能告急、供需失衡以及中国芯片制造气力等热门话题。论坛现场吸引近300位行业精英共襄嘉会。

本次论坛由摩尔精英测试办事奇迹部副总裁王兴仁继承本次大会主持，他表现，这几年芯片企业大幅增添，芯片提供链难以支持云云多企业的需求。以是本次论坛将从芯片设计到封装测试这些关键，配合商议集成电路提供链的进展。

摩尔精英测试办事副总裁王兴仁

摩尔精英芯片设计办事技能支持司理钟明宇先容了摩尔精英特色芯片设计平台化办事。摩尔精英秉持着“让中国没有难做的芯片”的理念，提供一站式芯片设计和提供链平台，设计云提拔芯片研发服从，提供链云提拔芯片生产服从，人才云造就高质量的人才

钟明宇先容到，摩尔精英现在芯片设计办事内容涵盖两块：一是spec- in，专注重要应用范畴如MCU、蓝牙、SoC、模仿芯片等提供平台级办理方案。二是netlist- in，设计本领涵盖10nm-0.18um的主流制程和节点，另有一些特种工艺。

摩尔精英具有机动多样的设计办事模式，平台化芯片设计办事，针对性的前端设计办事、涵盖主流Fab和工艺节点的后端设计办事，以此来关心客户计划最符合的办事。摩尔精英的芯片设计办事可为客户提供从芯片界说到设计流片的全流程设计办事，关心客户收缩设计周期，优化研发资源设置装备摆设，低落设计危险，为客户提供最佳的办理方案。

摩尔精英芯片设计办事技能支持司理钟明宇

摩尔精英测试办事商务拓展总监蔡丹颁发了《办理芯片测试困难 助力芯片提供链宁静》的主题演讲，他指出，当下产能紧缺是当前大多数芯片公司最头疼的题目，无论是芯片照旧晶圆代工都迎来了差别水平的涨价。“我们如今的处境，就像在戈壁里行走。最紧张的事变是查找水源！但是，在没找到新水源之前怎么办？那便是珍爱瓶里的每一滴水。”蔡丹在会上谈到，“在短时间内无法办理“产能紧缺”题目的情形下，珍爱手里的每一片晶圆，每一颗芯片。”而在产能有限的情形下，良率决定了我们终极交付的芯片数目。芯片测试作为产物良率的裁判官和产物质量的卫士，在芯片生产及制造中起到举足轻重的作用。

那么，怎样通过“芯片测试”来提拔良率？蔡丹指出，有两个路径可以实现这个想法，一个是经心设计测试方案、严峻看待测试量产，借助于优异的测试工程本领，在不捐躯产物品格的情形下，通过淘汰overkill, 直接提拔测试良率；别的一个是充实使用芯片特性测试效果、对量产测试大数据举行掘客和阐发，反馈于芯片设计前后端、晶圆制程、芯片封装等要害关键，间接推动产物良率的改进。

无论是提拔产物良率照旧提拔产物质量，都必要优异的芯片测试本领。测试本领涵盖芯片测试开辟和项目治理本领、ATE测试设置装备摆设、测试工场治理和DFT/DFM（可测性设计/可制造性设计）等方面。每一方面的测试本领都不容轻忽，它们配合构成了牢固的“质量保卫”链条，在“星辰大海”的征途上，为芯片公司保驾护航。在这方面，摩尔精英有履历富厚的工程师团队，多位工程师在芯片测试行业从业凌驾30年。还拥有高性价比、自主可控的ATE设置装备摆设，保障提供链宁静。高质量自营工场和第三方的测试产能，能提拔提供链质量。

摩尔精英测试办事商务拓展总监蔡丹

蔚华电子总监龚黎泉颁发了《MEMS传感器测试的挑衅及应对之法》的主题演讲，龚黎泉指出，如今物联网正在推动MEMS和传感器需求的增进，随着超小型化、高精度、低本钱的更高要求，对MEMS传感器产物测试的庞大性也在增添。假如能在开辟历程中对MEMS传感器等举行现实性能测试，则可以大大收缩上市时间。完备的测试本领和开辟历程中的高采样率，可以做到马上反馈给工程，节省封装的本钱。这种高通量测试本领，非常得当大批量生产。通过增添胶片框和晶圆的主动上片装置，实现了大范围生产。

传统的流程很庞大，蔚华电子则简化了后端流程。如许的利益是，操纵要求变少，流程变短，缺陷变少；省去了选择和安排操纵，但并没有因单个设置装备摆设处置惩罚而造成的产量丧失，纵然是最小的设置装备摆设也很可靠，设置装备摆设一向都在胶片上；通用的操纵不必要调换套件，与传统处置惩罚器上的特定设置装备摆设调换套件相比，特定设置装备摆设探针卡本钱更低。

龚黎泉总结到，晶圆级测试方案许可完备的晶圆级器件特性形貌，从设计到大批量生产的同一测试流程，最小化设置装备摆设操纵，在校准时期得到最佳的传感器刺激。终极收缩产物上市时间，具有优胜的校准效果，增添产物产量，优化测试本钱。

蔚华电子总监龚黎泉

摩尔精英封装办事副总裁唐伟炜颁发了题为《SiP应用遍及难点息争决方案》的演讲。他表现，现阶段集成电路进展偏向是朝着晶体管集成微小化的进展偏向演进，而将来集成电路是朝着芯片集成、封装集成以及板级集成的趋向进展。SiP封装集成方案具备高性能、低功耗、小体积、高可靠性等上风，相对付SoC及SoB , SiP具有更好的产物性 , 也具有更好的性价比。但SiP的市场遍及率低，碎片化严峻形不可大范围生产。针对中国智能制造企业SiP遍及难度大等题目，摩尔精英提供了针对性的办理方案。

唐伟炜先容到，摩尔精英无锡工场定位于一站式SiP封装和车规级芯片测试。无锡厂SiP封装将生产实现高密度、高集成、高整合性并联合了电磁屏蔽的工艺产物。并将无锡厂打造成能做到高集成封装，微小化产物的财产化工场，提拔体系级封装技能产物的功效性。

摩尔精英封装办事副总裁唐伟炜

现在摩尔精英可做到的SiP封装产物涵盖CPU、AP、智能可穿着以及物联网多个范畴。将来将涉足5G、ADAS、AI和AiP等范畴。估计到2022年，摩尔精英无锡厂的SiP产能在2000万片。

至此，本次首届集成电路提供链进展论坛落下帷幕。通过半天干货满满的议程，让与会的半导体行业用户收益颇多。通过更多的交换，各方将对集成电路财产的创新进展理念、技能路径和治理模式告竣共鸣，配合推进财产进展和财产技能的创新进展。

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、提供链云、人才云”三大营业板块，买通芯片设计和流片封测的要害关键，进步服从、收缩周期、低落危险，打造芯片设计和提供链整合的一站式平台，客户笼罩环球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片界说到产物的Turnkey全流程设计办事和IT/CAD及云盘算办事；提供链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产物工程及量产治理办事；人才云为行业造就运送专业人才并助力IC人才终生进修。

摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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