投资80.5亿元！新微化合物半导体项目封顶

5月8日上午，新微半导体化合物半导体量产线干净厂房布局封顶典礼在闵行开辟区临港园区正式开始。

据悉，该项目一期打算投资15亿人民币，设置装备摆设一条4英寸光电芯片和一条6英寸射频芯片产线，估计将于2021年四序度建成并投入利用；

第二期打算投资15.5亿人民币，设置装备摆设一条8英寸硅基芯片产线以及封装中试线；

第三期扩大再投资50亿人民币，进一步进步产物产能并扩大产物范畴。

三期总计制定投入80.5亿人民币，鼎力大举进展化合物半导体。

上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资进展有限公司、上海新微科技团体有限公司和上海新微技能研发中间有限公司团结提倡，2020年1月在上海临港新片区完成注册。2020年7月，上海新微半导体有限公司项目一期摘得闵行开辟区临港园区J02-02地块、完成地皮条约签订，并实现了当年拿证、当年开工设置装备摆设，该项目不到五个月实现干净厂房封顶，并顺遂迎来“量产线干净厂房布局封顶”典礼紧张里程碑。

据先容，作为上海临港新片区导入的上海市庞大实行项目，上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体计谋性质料和器件技能开辟平台和量产线，致力于办理化合物半导体质料与器件的前瞻性焦点技能，支持我国化合物半导体集成电路财产的进展。

泉源：微电子制造