SiC何时能够撕失“小寡”标签?

2022-11-16 14:53:36 作者:╰╮清黎╭╯
导读:SiC何时可以撕掉“小众”标签?,“小众材料”--SiC国际某知名咨询公司去年发过一篇关于小众半导体衬底材料的市场调研报告。而在这份报告的小众衬底材料名单中,SiC...

“小众质料”--SiC

国际某着名咨询公司客岁发过一篇关于小众半导体衬底质料的市场调研陈诉。而在这份陈诉的小众衬底质料名单中,SiC质料赫然在列。诚然,2020年SiC质料的环球市场范围与真正量大面广的半导体硅质料相比依旧有1-2数目级的差异(据SEMI统计2020年环球半导体硅市场范围已凌驾111.7亿美元)。现在,称SiC质料为小众质料并没有什么题目。然而,有人不禁要问:SiC质料小众的标签可否可以或许撕去?何时才气撕去呢?

SiC"小众"的标签可否可以或许撕去?

众所周知,现在影响SiC质料市场应用最紧张的身分之一便是代价。而代价是由本钱加利润组成的。

在本钱方面,碳化硅最焦点的本钱中的高纯碳粉、硅粉的代价都比力低廉。而比年来随着光伏财产的迅猛进展,电价也有望快速降落(2021年4月,沙特600MW的AI Shuaiba光伏IP项目以破天下记录的1.04美分/KWh的低价售电)。

除了高纯碳粉、硅粉以及电能等焦点本钱之外,碳化硅的非焦点本钱将来的进展趋向觉得可以参考新能源汽车的动力电池——即什么贵替换什么。从前间,钴贵替钴、镍贵替镍。至于电池中的锂元素贵嘛,宁德期间克日公布将于2021年7月份左右公布钠电池产物…

在利润方面,随着CREE把持的冲破以及我国企业的强势崛起,SiC衬底财产将来也将进入一个竞争较为充实的阶段。行业中大部门企业的利润空间也会有所紧缩。

图1 N型碳化硅衬底市场占据率

资料泉源《2021宽禁带半导体财产调研陈诉》

总而言之,SiC衬底将来的贬价空间很大。而SiC衬底的贬价将会对整个财产生态带来非常积极的影响。将来高性价比的SiC衬底才更切合上卑鄙以及终端客户的长处。

SiC"小众"的标签何时可以或许撕去?

那SiC小众的标签何时可以撕去呢?

YOLE猜测到2025年,环球碳化硅功率器件的市场范围将到达25.6亿美元。根据衬底质料本钱占比50%盘算,再加上半绝缘碳化硅衬底的需求,2025年环球碳化硅衬底的需求有望凌驾15亿美元,或将凌驾蓝宝石等质料,成为市场需求量第二大的半导体晶体质料。

别的,中国电子质料行业协会半导体质料分会综合工信部、中国汽车流畅协会新能源分会等方面数据猜测,到2025年我国新能源汽车财产对碳化硅衬底的需求量将到达70-80万片(折合6英寸)。而我国对碳化硅衬底的总需求量将到达135万片左右(折合6英寸)。按碳化硅衬底单价贬价一半盘算,2025年我国碳化硅衬底的需求将凌驾40亿RMB,到达我国半导体硅质料产值的三分之一左右,有望撕失小众标签。

图2 我国碳化硅衬底需求趋向

资料泉源《2021宽禁带半导体财产调研陈诉》

固然,以上猜测是创建在碳化硅衬底能连续贬价的底子上。那我们就盘货一下碳化硅衬底贬价的驱动点。

技能驱动,低落本钱

尺寸增添

当技能充足成熟时,晶片的尺寸越大,每平方英寸质料的代价就越低。国际上碳化硅晶片从4寸迭代到6寸也许用了10年左右的时间,从6寸迭代到8寸所用的时间估计也将在10年左右。CREE传播到2022年可以或许实现8寸碳化硅晶片的批量供货。估计到2025年,国内企业也能实现8英寸碳化硅晶片的量产。


图3 碳化硅衬底尺寸研发趋向

资料泉源《2021宽禁带半导体财产调研陈诉》

制品率上升

现在,我国碳化硅企业的制品率依旧偏低(成晶率6成左右,部门企业的终极制品率不敷5成)。估计到2025年,我国碳化硅质料财产的均匀终极制品率有望上升20个百分点左右。

生长设置装备摆设革新

在碳化硅质料财产,将来设置装备摆设将与工艺高度融合。优异的设置装备摆设可以提拔制品率,低落辅材和能源的斲丧,淘汰对工艺职员的依靠。估计到2025年,我国在该范畴或有较猛进展。

后道工艺的革新

传统工艺加工碳化硅晶片存在线耗过大、服从过低等题目。将来随着冷切割等技能的进展,碳化硅晶片的加工本钱会有必然水平的降落。

外延工艺的前进

外延技能的改造可以间接提拔碳化硅质料的制品率。到2025年,估计我国在研究范畴应有必然技能希望。

国产替换,低落本钱

生长设置装备摆设替换

我国的碳化硅生长炉重要以国产为主,但是此中如高温计等焦点部件依旧必要入口。到2025年,该范畴估计有不算太大的贬价空间。

加工设置装备摆设替换

现在,如抛光机、倒角机等后道加工设置装备摆设还重要寄托入口。到2025年,估计在该范畴会有越来越多的国产设置装备摆设作为选择。

要害辅料替换

部门辅料有望在2025年实现国产替换,但如高端半导体级石墨等要害辅料还必要更长的时间来冲破外洋把持职位地方。

测试仪器替换

部门高端测试仪器的技能壁垒较高,短期内恐怕难以霸占。

其他方面,低落本钱

电能

碳化硅质料制备时所斲丧的电量远超半导体硅质料。现在,火力发电的本钱在0.3元/度左右,且将来贬价空间较小。将来光伏发电本钱仍有不小的贬价空间,到2025光阴伏发电将会开释出一部门贬价潜力,而更多的潜力还必要更多的时间来开释。

人力本钱

碳化硅质料的人力本钱重要分为研发职员本钱和操纵职员本钱。就现在碳化硅财产的热度而言,近两年降落人力本钱照旧比力困难的。估计到2025年,碳化硅质料财产的人力本钱才有望实现理性回来。

综合以上阐发猜测到2025年,碳化硅质料或能连结每年10-15%的贬价趋向。将来到2028年左右,环球碳化硅质料的市场范围有望凌驾百亿RMB,小众标签或将进一步抹去。

泉源:半导体质料行业分会

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