第二届集成电路财产取资源创新论坛平止分会场-第三代半导体专场

2022-11-16 14:53:43 作者:别致情书
导读:第二届集成电路产业与资本创新论坛平行分会场-第三代半导体专场,主办单位中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟会议背景第二届集成电路产业与资本创新论坛全天活动议程主 会 场五 个 平 行 分 会 ...

主理单元

中关村天合宽禁带半导体技能创新同盟

集会配景

第二届集成电路财产与资源创新论坛


全天运动议程

主 会 场


五 个 平 行 分 会 场

01

芯片设计企业财产链专场对接会


02

硬科技投融资专场路演


03

第三代半导体专场


04

中德半导体财产创新交换会


05

半导体智能制造


部门专家



居龙

SEMI环球副总裁、中国区总裁


汪之涵

青铜剑科技株式会社董事长、深圳中欧创新中间理事长


时龙兴

中国集成电路设计创新同盟专家组组长、南京集成电路培训基田主任、东南大学首席传授


朱克力

工信部智库专家、国度发改委新经济课题组组长、湾区新经济研究院院长


古元冬

上海微技能产业研究院CTO、上海大学微电子学院院长


罗锋

西班牙马德里高等研究院纳米研究所传授


余辰杰

英飞凌科技(中国)有限公司智能驾驶市场高级司理


彭同华

北京天科合达半导体株式会社常务副总司理/ 江苏天科合达半导体有限公司总司理


许恒宇

中国科学院微电子研究所 博士


李赟

中国电子科技团体公司第五十五研究所副主任设计师


雷光寅

复旦大学研究员


李诚瞻

株洲中车期间电气有限公司 副总工程师


李元雄

立泰微电子CEO


周超

史陶比尔(杭州)周密机器电子有限公司半导体行业卖力人


王彦智

盛青永致半导体设置装备摆设(苏州)有限公司 王彦智 董事长


张建

第一创客华东区总司理


张顺虎

创合汇资源 投资副总司理


何欣

硅港资源首创人


吴思雨

昌麟资产首创合资人


陈亮

北京兰璞资源合资人


宽禁带同盟主理平行分会场:第三代半导体专场


第三代半导体专场

专家先容

1.雷光寅,博士,复旦大学研究员,本科结业于浙江大学,博士结业于美国弗吉尼亚理工大学电力电子中间。曾在美国福特汽车公司环球研发中间与上海蔚来汽车事情十余年,卖力新能源汽车电机操纵器与三合一电驱体系前瞻技能开辟。研究范畴会合在功率半导体模块封装、新型电子质料、可靠性验证及失效阐发,颁发论文20余篇,得到30余项国际发明专利授权。

2.李诚瞻,博士,株洲中车期间电气有限公司副总工程师,全面卖力公司SiC功率半导体器件财产化平台设置装备摆设、产物开辟、财产化和应用推广。李博士多年来致力于SiC器件的研究和开辟,曾主持开辟出600V-1700VSiC芯片和1700V/1600A、1200V/300A和1200V/200A混淆SiC功率模块产物,并在昆明地铁、新能源汽车、光伏逆变器等得到应用树模。颁发论文30余篇,发明专利40余项。

3.许恒宇,博士,现任职于中国科学院微电子研究所、中国科学院大学研究生导师。2006 年结业于四川大学,同年留学日本,先后于日本德岛大学、大阪大学和新日本无线株式会社开展碳化硅等宽禁带半导体器件研究。一向以来,重要从事碳化硅器件的仿真设计、工艺研发整合和可靠性失效机理阐发等范畴的事情。2011年返国后,致力于碳化硅器件在面向光伏逆变器、新能源汽车和智能电网应用范畴提供技能办事和产物。

4.李赟 中国电子科技团体公司第五十五研究所副主任设计师,2007年入职中国电子科技团体公司第五十五研究所,重要从事化合物半导体外延事情。事情时期先后负担或参加"863","973"、“核高基”和重点研发打算等庞大科研项目,重点推进SiC同质外延质料工程化应用。突破了大尺寸低缺陷SiC外延要害技能,创建外延工艺开台,实现SiC同质外延质料自主保障提供。基于自主外延的SiC质料,肖特基二级管系列产物实现批产, MOSFET产物技能乐成创建,研制了国内首个20kV n沟道IGBT芯片。累计颁发科技论文8篇(第一作者),授权发明专利15项(第一发明人),此中有2项PCT专利获欧盟授权。牵头体例行业尺度2项(已公布),得到国防科技前进奖1次,电子学会技能发明奖1次。

5.彭同华,博士,研究员,2009年6月结业于中国科学院物理研究所,现任北京天科合达半导体株式会社常务副总司理,江苏天科合达半导体有限公司总司理。恒久从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶体生长、加工、物性研究和财产化方面事情。申请发明专利40余项,获授权发明专利30项(含国际发明专利7项),颁发学术论文20余篇。先后入选/荣获科技部“重点范畴创新研究团队”,北京市“科技新星”人才打算,省部级科技前进一等奖,北京市大兴区“新国门”科技创新领武士才,“中国科学院科技促进进展奖”等。曾主持科技部科技支持打算、863打算、北京市科委等国度部委、北京市10余项科技攻关项目。在碳化硅单晶衬底制备技能方面具有富厚的“财产化实战”履历。


往届盛况

芯动力人才打算时间

参会须知

1.参会报名

参会报名请扫码或长按下方二维码:

2.会务费

本次论坛参会免费,食宿自理,接待报名到场

3.论坛地点

南京瑞斯丽旅店

江苏省南京市浦口区江北新区云环街


4.防疫要求

请参会代表佩带口罩,持康健码及国务院行程码入住旅店以及参会,严厉服从本地防疫要求。

5.联络方法

林密斯:010-61256850转702

刘密斯:010-61256850转657

E-mail:[email protected]


商务互助

展位预订:论坛同期设置少量一般展位,展位配套一张桌子,二把椅子,展位代价超低,数目有限,故意者请速联络。

精彩图集