华为哈勃入股天域半导体，再加码碳化硅SiC内涵范畴

7月1日，据启信宝消息表现，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）产生了工商变动，新增股东华为哈勃。

同时，天域半导体的注册资源由9027.0527万元变动为9770.4638万元。

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3年投资8家第三代半导体企业

华为哈勃自建立以来，在半导体范畴的扩张势不行挡。据不完全统计，至今，华为哈勃投资芯片公司超30家，遍布半导体财产上卑鄙，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、质料和设置装备摆设等关键。

此中，第三代半导体相干企业就占了8家之多，此中多家为我国碳化硅（SiC）重点企业，如山东天岳，天科合达，瀚每天成以及天域半导体，涉及外延和衬底范畴。

值得细致的是，华为投资的企业技能均为自主研发，在各自细分范畴具有必然水平的影响力。

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关于天域半导体

天域半导体建立于2009年，坐落在中国第三代半导体南边重镇——东莞。是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和贩卖的国度高新技能企业，同时，也是中国第一家碳化硅半导体质料提供链的企业得到汽车质量认证(IATF 16949) 。

2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所互助，配合创建了碳化硅研究所。现在，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能 5000件。 可提供 n-型 和 p-型 掺杂外延质料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs 和 IGBTs等产物。