业界性价比高的通用BLE射频前端芯片MG126

怎样可以给现有MCU快速增添BLE功效，提供BLE协议栈集成和SIP方案，可以使MCU厂商经济、快速的集成BLE，更好的顺应物联网市场。在行业中可以或许提供通用BLE无线前端芯片的公司百里挑一。这种芯片硬件设计非常精简，但是其共同的协议栈和软件支持上必要恒久对蓝牙和手机生态的履历，还必要设计者对各种MCU生态有深刻的相识。这种办理方案在技能跨度上非常大。上海巨微提供的MG126便是此中的佼佼者。巨微总署理英尚微支持提供产物办理方案及技能支持。

MG126面向MCU芯片生态，依据应用和功效需求的差别，搭共同适资源的MCU芯片，节约本钱，提供高性价比的办理方案，机动顺应物联网的碎片化应用。MG126利用独创的创新架构设计，采纳常见的SPI通讯接口，芯片自己不必要分外的叫醒信号已节约MCU IO资源。前端芯片包罗RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的吸收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU壮大的处置惩罚和操纵本领，进步了MCU的资源使用率。该芯片采纳QFN16封装，体积只有3mmX3mm。

MG126创新的架构设计在BLE协议栈设计上，上层协议严厉根据分层设计和模块分别以增添设计独立性和代码可读性。Host协议栈包罗L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微协议栈切合BLE范例并通过了蓝牙SIG BQB认证测试。

巨微BLE协议栈分别同时巨微BLE协议栈充实优化和淘汰了对MCU的资源需求。以ARM Cortex-M0为例，实现BLE毗连应用必要的体系资源如下：

颠末4年的不停打磨，同时联合15年在蓝牙范畴的浸淫。巨微的蓝牙芯片专家们设计出的奇特的低功耗蓝牙协议栈办理方案，其代码量和运行斲丧资源都远远优于国际主流相应IP的提供商。

巨微提供基于客户MCU平台的BLE协议栈移植办事和常用BLE应用开辟示例源码，对付SIP提供封装支持和BLE RF射频FT测试支持，关心MCU厂商/客户超过BLE射频芯片和协议栈的漫长开辟，实现BLE产物快速Time To Market。值得一提的是，巨微所提供的通用射频前端芯片办理方案，不但仅可以或许办理通用MCU公司的无RF芯之痛，免却MCU公司大量的研发，IP和流片投入。同时，对付其他范畴的芯片公司，好比传感器芯片和WiFi芯片，都可以快速组合，敏捷孕育发生对市场有代价的组合芯片和方案。