实空体系设想（实空粘接）

3.2.3真空粘接

真空粘接普通用于真空体系中对机器强度和真空度要求不高，且不宜采纳封接的场所。

真空粘接常用的质料为环氧树脂，可以用来堵真空体系的漏孔，也可以用来粘接玻璃-金属或金属封接-金属。环氧树脂粘接件具有精良的力学性能和绝缘性能，拆除便利，拆除时只要加热到150°C就可以拉开，利用便利。环氧树脂粘接件的事情压力可到6x10-4Pa，事情温度在100C以下，不克不及在更高的温度下利用。

粘接历程包罗环氧树脂的混淆、涂敷和热化几个历程。环氧树脂在利用时必要与固化剂混淆后制成粘接剂。环氧树脂粘接剂的配制如下:将环氧树脂、石英粉和苯二甲酸酐按质量比100: 35: 40混淆后加热到120 ~ 140°C制成粘接剂。

粘接时，将配制好的粘接剂贯注到(或涂于)颠末洗濯的工件之间的联合部位上举行粘接。粘接后必要在牢固的温度下，颠末一-定的时间举行热固化，热固化后即可利用。普通在粘接后将粘接件放在加热炉内恒温14h左右举行固化，固化后冷却到室温便可以利用。