国产车载AI芯片无望冲破外洋把持，市场格式或将改写

智能汽车期间正在靠近，智能座舱险些已经成为新车标配，语音交互、驾驶员监测、多屏互动功效屡见不鲜；L2级主动驾驶进一步遍及，L3和L4级停车体系也开始步入实际。

智能汽车面临非常庞大的情况，感知、融合、决议计划必要庞大的盘算本领。作为智能汽车的大脑，车载AI芯片成为智能汽车的焦点，决定汽车智能化水平，天然成为芯片企业在智能汽车期间的必争之地。

有机构猜测，AI芯片单车代价从2019年的100美元提拔到2025年的1000+美元；国内汽车AI芯片市场范围也会从2019年的9亿美元提拔到2025年的91亿美元。

智能汽车期间到来，对车载AI芯片的需求呈发作式增进，吸引各泰半导体巨擘纷纷入场。现阶段，环球车载AI芯片市场根本被高通、英伟达、Mobileye等外国半导体巨擘操纵。

在国内的车载AI芯片市场中，现在可选的芯片均来自英伟达、Mobileye、高通等外国巨擘企业。不外，这种格式马上改写，国产车载AI芯片有望突破重围，冲破外洋把持。

本年9月，国内车载AI芯片独角兽企业地平线高调表态2020北京车展，展出的各种车载AI芯片和域操纵器与智能汽车期间的大潮不约而合。

在车展示场，地平线公布了新款AI芯片征程3，可支持L2级主动驾驶和智能座舱等多种应用，为国内车企提供了更多的芯片选择，将进一步促进智能汽车财产的进展。

据先容，该芯片基于地平线BPU 2.0架构打造，采纳了16nm工艺，单芯片AI算力5 TOPS，功耗2.5W，支持6路摄像头接入，而且还内建了Codec焦点。

征程3可支持智能座舱、L2/L3级主动驾驶在内的多种应用。同时其新增的多摄像头接入本领和Codec焦点，让车企还能基于它打造AVP主动代客停车体系和行车记载仪功效。

这款新品的公布，让地平线形成了以征程2和征程3构成的产物矩阵，可以餍足车企的L0~L3级主动驾驶、智能座舱、驾驶员监测等种种应用开辟需求。

到2021年，地平线还将公布单芯片算力96/128 TOPS的征程5/5P芯片，为L4级主动驾驶体系的量产做好硬件预备。

据吐露，地平线车载AI芯片的前装定点项目已凌驾20个，估计本年出货量到达10万片，来岁凌驾50万片。这意味着国产车载AI芯片将渐渐冲破外国企业的把持场合排场。

从地平线颁布的互助情形和销量预期看，其在新兴的车载AI芯片创业企业中已经遥遥领先，并有了叫板英伟达、Mobileye等巨擘企业的气力。

地平线副总裁兼智能驾驶产物线总司理张玉峰表现，地平线在国内属于真正第一家实现才智AI芯片量产的企业，环球来看，现在还只有三家企业研发出了车规级AI芯片的产物，包罗英特尔、英伟达和地平线。

据先容，征程2本年先后在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁上量产装车，分别赋能智能座舱和L2+级主动驾驶体系，成为第一个量产装车的国产车载AI芯片，冲破了外洋企业恒久把持这一要害市场的场合排场。

地平线传播，将来还会推出征程5，届时将与特斯拉HardWare 3主动驾驶平台一决高下。

智能汽车专家深入解读

“IMCA第十七届国际论坛2020中国智能汽车技能大会”将于2020年11月4-5日在广州南沙大旅店盛大进行，地平线副总裁兼智能驾驶产物线总司理 张玉峰将参会并作陈诉：《车规级AI芯片赋能汽车智能化厘革》

地平线副总裁兼智能驾驶产物线总司理张玉峰

“IMCA第十七届国际论坛2020中国智能汽车技能大会”重要探究汽车智能化厘革与前瞻、5G期间智能网联汽车进展路径与趋向、智能网联汽车门路测试尺度体系设置装备摆设政策解读等话题，还聘请了清华大学、华南理工大学、中国汽车工程研究院、百度、地平线、广汽研究院等多家单元参加作技能陈诉。