2020环球封拆测试营收十强榜单

芯头脑研究院(ChipInsights)日前公布环球封测十强榜单。榜单表现，2020年封测团体营收较2019年增进12.36%，凌驾2100亿元，到达2137亿元;此中前十强的营收到达1794亿，较2019年1590亿增进12.87%。

2020年排名中最大改变是通富微电的营收凌驾100亿元人民币，坐稳环球第五大封测厂的位置，也牢固国国内第二大封测厂的职位地方。

第二个改变是团结科技从2019年的第8位下滑至第10位。2020年团结科技被智路资源收购，并打算在上海和山东烟台设厂。

2020年前十大封测公司与2019年相比没有改变，但是2019年财产会合度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增添了0.4个百分点。

依据总部地点地分别，前十大封测公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond)，市占率为46.26%，较2019年的43.9%增添2.3个百分点;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2018年20.1%增添0.84个百分点;美国一家(安靠Amkor)，市占率为14.62%，和较2018年持平;新加坡一家(团结科技UTAC)，市占率为2.15%，较2019年的2.6%淘汰0.45个百分点。

2020年前十大中，除团结科技外，其他九家都有差别水平增进，有七家公司的增进率是两位数。增幅前三名分别是分别是通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%)和力成科技(14.85%)。

1、日月光ASE

中国日月光是环球最大的外包半导体组装和测试制造办事提供商，占据30%的市场份额，其总部设在中国台湾高雄，由张颂仁兄弟于1984年建立。

日月光为环球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试办事。封装办事包罗扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级 芯片级封装(WL-CSP)，倒装芯片，2.5D和3D封装，体系级封装(SiP)和铜引线键合等。

该公司的重要营业在中国台湾高雄，其他工场分别位于中国大陆，韩国，日本，马来西亚和新加坡。它还在中国大陆，韩国，日本，新加坡，比利时和美国设有服务处和办事中间。

2、安靠Amkor

安靠(Amkor)，环球第二大的封测厂商，市占14.6%，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，建立于1968年。安靠提供了一整套封测办事，包罗封装设计和开辟，晶圆探针和封装测试，晶圆隆起和重新安排办事，组装以及终极测试。值得一提的是，安靠在通过热压缩举行芯片组装以及晶圆级封装方面相称具有竞争力。

2016年，安靠完全收购了日本最大的半导体组装和测试外包提供商J-Devices Corp.。2017年，安靠又收购了NANIUM S.A.，以加强公司在半导体封装和测试外包营业等方面的气力。

安靠在中国，日本，韩国，马来西亚，菲律宾，葡萄牙和台湾设有工场。

3、长电科技JCET

江苏长电科技，是中国大陆最大的封测厂商，环球排名第三，市占11.9%，建立于1972年。长电科技提供全方位的芯片集成一站式办事，包罗集成电路的体系集成封装设计、技能开辟、产物认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片制品测试并向天下各地的半导体提供商发货。

2015年，长电科技跨国并购了新加坡星科金朋。归并后的长电科技，拥有位于中国、新加坡、韩国、美国等 7 处生产基地和 6 个研发中间，每一处都有明白的定位：新加坡基地卖力 eWLB 高端封测，韩国基地以 SiP 体系集成为主，宿迁和滁州定位分立器件低本钱生产基地，本部则是中高端产物的生产基地。

4、力成科技PTI

力成科技(PTI)是台湾的一家半导体封装与测试制造办事公司，建立于1997年。

公司提供薄型小形状封装(TSOP)IC封装、四平无引线(QFN)封装、多芯片封装(MCP)、堆叠式多芯片封装(SMCP)、球栅阵列(BGA)IC封装和封装上封装(POP)组装办事，以及球栅阵列(BGA)IC封装、封装上封装(POP)组装和存储卡封装办事，公司还提供IC测试办事和晶圆测试办事。

该公司重要在亚洲、欧洲和美洲开展营业。

5、通富微电TFMC

通富微电建立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司现在拥有的封装技能包罗Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先辈封测技能，QFN、QFP、SO等传统封装技能及汽车电子产物、MEMS等封装技能;测试技能包罗圆片测试、体系测试等。

2016年，通富微电团结国度集成电路财产投资基金斥资3.71亿美元收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权，与AMD实现“合股+互助”的进展模式，切入AMD提供链，并在封测技能上提拔了一大截。

6、华天科技HUATIAN

天水华天科技与上述的长电科技、通富微电并称为中国大陆封测三巨擘。

天水华天建立于2003年，主业务务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签订了《股东权柄交易协议》，2015年完成股权交割。

公司旗下的封装测试产物有12大系列200多个品种，集成电路年封装本领到达100亿块。现有员工1800多人，各种技能职员680多人，拥有各种设置装备摆设2000多台(套)，总资产达6亿元。

7、京元电子KYEC

京元电子总部位于中国台湾新竹，建立于1987年，是从事半导体财产后段封装测试营业的公司。办事范畴包罗晶圆针测(约占43%)、IC制品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。

8、南茂科技ChipMOS

南茂科技建立于1997年，是领先的半導體封裝測試公司，此中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全天下第二位。

公司重要营业为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产物及通讯用IC的封装及测试方面的办事，办事工具包罗半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

9、颀邦Chipbond

Chipbond建立于1997年，总部位于中国台湾新竹，公司重要从事驱动器集成电路产物的制造，营业运动包罗金，焊料和铜凸块，再漫衍层，晶片外貌处置惩罚，晶片研磨和切割，以及封装和测试办事。

Chipbond在新竹科学园区内有两家正在运营的工场，分别是LiHsin工场和Prosperity工场。晶圆撞击在LiHsin工场举行，而随后的后端处置惩罚(比方测试，切割和包装)在Prosperity工场举行。

10、团结科技UTAC

新加坡团结科技(UTAC)于2010年建立，是环球领先的集成电路封测企业。团结科技重要聚焦于汽车、工控、云盘算和通讯范畴，专注模仿功率器件、数模混淆器件和传感器范畴的技能研发，尤其是在于汽车电子器件封测范畴，其排名环球前三。

2014年，团结科技收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房。

2020年8月，团结科技乐成被智路资源收购。该收购，有助于推动中邦本土半导体封测财产的升级迭代。