产业人工智能公司聚时科技完成数亿元A+轮融资

8月26日消息，产业人工智能公司聚时科技完成新一轮数亿元A+轮融资。本轮融资由上市公司汇川技能领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资源、云晖资源等上市公司和机构先后跟投。据悉，本轮融资将重要用于连续美满产物矩阵、人才引进、营业扩张，以及强化产物大范围交付本领，美满提供链体系等关键。

聚时科技建立于2018年，是一家产业AI公司，其基于深度进修、强化进修等AI焦点技能和创新光学等技能，聚焦研发庞大呆板视觉产物体系及产业呆板人AI产物。现在公司的产物矩阵包罗聚芯系列半导体缺陷检测产物，呆板人视觉AI操纵体系与重型呆板智能体系、半导体光伏等行业AI办理方案等。公司半导体检测产物受到行业肯定，显现了求过于供的情形。

聚时科技拥有行业资深的技能研发团队，团队焦点来自Bell Labs、Google、SIEMENS、Huawei等闻名的产物研发机构，有富厚的 AI 理论配景与产物工程化产物履历。公司在呆板进修、深度进修、呆板人 3D 视觉、周密机器操纵、光学成像等方面有深厚的跨界技能积存， 拥有 AI 焦点技能专利 40 多项，而且现已通过ISO9001/27001/20000多个国际尺度体系认证。聚时科技负担多个国度级科研攻关项目，正在交付浩繁天下500强客户，行业会合在半导体先辈制造、新能源、重型呆板智能及产业呆板人AI应用等范畴。

随着半导体制造工艺的庞大度提拔和技能迭代，当下半导体财产链中测试检测关键非常紧张。此中，质量操纵、庞大缺陷检测饰演着越来越紧张的脚色。聚时科技的半导体检测产物采纳尺度化的产物模式，每个尺度化产物针对付差别的工艺关键设计。寄托壮大的AI算法本领和软件开辟本领，联合自研的周密机器操纵与打光成像方案，聚时科技推出了半导体AI呆板视觉方案MatrixSemi。

基于MatrixSemi，聚时科技先后推出了聚芯2000半导体LF基板与引线框架AOI检测设置装备摆设、聚芯5000半导体晶圆级ADC阐发检测设置装备摆设、聚芯3000通用芯片3D周密量测与检测设置装备摆设，应用于半导体客户前道与后道制程范畴。同时联合已有客户需求，公司正在加快攻坚半导体晶圆级庞大视觉检测设置装备摆设。

对此，聚时科技首创人及CEO郑军表现，聚时科技非常夸大产物化本领。在他看来，半导体制造场景是产业视觉技能应用中技能麋集度最高的场景之一，产物落地必要跨学科的技能本领，好比周密呆板操纵、光学体系本领、AI算法本领等。此中，他以为团队的工程化本领在推动AI产物落地的时间至关紧张。

值得一提的是，除了半导体外，聚时科技别的营业也实现快速增进。面向光伏行业，聚时科技研发的具有自进修本领的聚能2000 EL/VI检测设置装备摆设和车间级综合质量AI治理体系，可实现多晶硅/单晶硅的无人值守检测，实现产线级的漫衍式摆设综合方案，实现光伏制造的无人工场与产业4.0升级。在产业呆板人AI产物化方面，基于呆板人视觉、强化进修、深度进修和呆板进修、周密机器操纵技能，公司研发了产业呆板人庞大AI专用体系，可用于汽车生产线、主动化船埠等高度柔性化和无人化场景，成为打造“无人工场”的发动机引擎。