总算有人把芯片封拆技能 讲清晰了（健澜科技二）

总算有人把芯片封装技能 讲清晰了

名词释义

COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）

将IC牢固于柔性线路板上晶粒软膜构装技能，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技能。

COG(Chip on glass)

即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方法可以大大减小整个LCD模块的体积，而且易于大批量生产，利用于消耗类电子产物，如手机，PDA等。

DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装质料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最遍及的插装型封装，应用范畴包罗尺度规律IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中间距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情形下并不加区分， 只简洁地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

PDIP

P-Plasti,表现塑料封装的暗号。如PDIP 表现塑料DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)

紧缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 雷同，但引脚中间距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称谓。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。质料有陶瓷和塑料两种。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中间距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。

DIP-tab

DIP 的一种。

CDIP

C-ceramic，陶瓷封装的暗号。比方，CDIP表现的是陶瓷DIP。是在现实中每每利用的暗号。

DICP(dualtapecarrierpackage)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。因为使用的是TAB(主动带载焊接)技能，封装形状非常薄。常用于液晶表现驱动LSI，但多数为定成品。别的，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开辟阶段。在日本，根据EIAJ(日本电子机器产业)会尺度划定，将DICP定名为DTP。

DIC(dualin-lineceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称。

SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，分列成一条直线。当装置到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中间距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产物。封装的形状各别。也有的把形状与ZIP 雷同的封装称为SIP。

SOP(Small Outline Packages)

小形状引脚封装。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)

窄间距小外型塑封装，1968~1969年飞利浦公司就开辟出小形状封装(SOP)。

TSOP（Thin Small Outline Package）

意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的四周做出引脚，采纳SMT技能(外貌安置技能)直接附着在PCB板的外貌。

TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package

薄的缩小型SOP。比SOP薄，引脚更密，雷同功效的话封装尺寸更小。

HSOP（Head Sink Small Outline Packages）

H-(with heat sink),表现带散热器的标志。比方，HSOP 表现带散热器的SOP。

DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。曩昔曾有此称法，如今已根本上不消。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。

DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小形状封装。SOP 的别称(见SOP)。部门半导体厂家采纳此名称。

MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部门半导体厂家采纳的名称。

SO(small out-line)

SOP 的别称。天下上许多半导体厂家都采纳此别称。(见SOP)。

SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。外洋有很多半导体厂家采纳此名称。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。外貌贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料成品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部门是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件许多都装置在SIMM 上。引脚中间距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

SOT（Small Outline Transistor）

小外型晶体管，SOP系列封装的一种。

TO（Transistor Outline）

晶体管封装。

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。外貌贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数目上看，塑料封装占绝大部门。当没有格外表现出质料时， 多数情形为塑料QFP。塑料QFP 是最遍及的多引脚LSI 封装。不但用于微处置惩罚器，门陈设等数字规律LSI 电路，并且也用于VTR 信号处置惩罚、音响信号处置惩罚等模仿LSI 电路。引脚中间距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中间距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中间距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但如今日本电子机器产业会对QFP 的形状规格举行了重新评价。在引脚中间距上不加区别，而是依据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。别的，有的LSI 厂家把引脚中间距为0.5mm 的QFP 专门称为紧缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中间距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些杂乱。QFP 的缺点是，当引脚中间距小于0.65mm 时，引脚简单弯曲。为了防备引脚变形，现已显现了几种革新的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂爱护环笼罩引脚前真个GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防备引脚变形的专用夹具里就可举行测试的TPQFP(见TPQFP)。在规律LSI 方面，不少开辟品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中间距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产物也已问世。别的，也有效玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，这天本电子机器产业会依据订定的新QFP 形状规格所用的名称。

MQFP(metric quad flat package)

根据JEDEC(美国团结电子设置装备摆设委员会)尺度对QFP 举行的一种分类。指引脚中间距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的尺度QFP(见QFP)。

TQFP（Thin Quad FLat Packages）

薄塑封四角扁平封装。

SQFP（Shorten Quad FLat Packages）

缩小型细引脚间距QFP。

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防备在输送历程中引脚产生弯曲变形。美国半导体厂家重要在微处置惩罚器和ASIC 等电路中采纳此封装。引脚中间距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。

PQFP(PlasticQuadFlatPackage)

塑料四边引出扁平封装。

FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中间距QFP。通常指引脚中间距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部门导导体厂家采纳此名称。

PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部门LSI 厂家采纳的名称。

QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。外貌贴装型封装之一。如今多称为LCC。QFN 这天本电子机器产业会划定的名称。封装四侧设置装备摆设有电极触点，因为无引脚，贴装占据面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间孕育发生应力时，在电极打仗处就不克不及得到缓解。是以电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，普通从14 到100 左右。质料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标志时根本上都是陶瓷QFN。电极触点中间距1.27mm。塑料QFN 因此玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中间距除1.27mm 外，另有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极打仗而无引脚的外貌贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。外貌贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形， 是塑料成品。美国德克萨斯仪器公司起首在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采纳，如今已经遍及用于规律LSI、DLD(或程规律器件)等电路。引脚中间距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 简单操纵，但焊接后的表面查抄较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。曩昔，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但如今已经显现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标志为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法辨别。为此，日本电子机器产业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，外貌贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G。

JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部门半导体厂家采纳的名称。

LGA(land grid array)

触点陈设封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装置时插入插座即可。现已有用的有227 触点(1.27mm 中间距)和447 触点(2.54mm 中间距)的陶瓷LGA，应用于高速规律LSI 电路。LGA 与QFP 相比，可以或许以比力小的封装容纳更多的输入输出引脚。别的，因为引线的阻抗小，对付高速LSI 是很实用的。但因为插座制作庞大，本钱高，如今根本上不怎么利用。估计以后对其需求会有所增添。

PGA(pin grid array)

陈设引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈设状分列。封装基材根本上都采纳多层陶瓷基板。在未专门表现出质料名称的情形下，多数为陶瓷PGA，用于高速大范围规律LSI电路。本钱较高。引脚中间距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为低落本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板取代。也有64～256 引脚的塑料PG A。别的，另有一种引脚中间距为1.27mm 的短引脚外貌贴装型PGA(碰焊PGA)。(见外貌贴装型PGA)。

CPGA(Ceramic Pin Grid Array)

陶瓷针栅阵列封装。

BGA(ball grid array)

球形触点陈设，外貌贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方法制作出球形凸点用以取代引脚，在印刷基板的正面装置LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封要领举行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可凌驾200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。比方，引脚中间距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中间距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA 不消担忧QFP 那样的引脚变形题目。

该封装是美国Motorola 公司开辟的，起首在便携式德律风等设置装备摆设中被采纳，以后在美国有大概在小我私家盘算机中遍及。最初，BGA 的引脚(凸点)中间距为1.5mm，引脚数为225。如今也有一些LSI厂家正在开辟500 引脚的BGA。BGA 的题目是回流焊后的表面查抄。如今尚不清晰是否有用的表面查抄要领。有的以为,因为焊接的中间距较大，毗连可以看作是稳健的，只能通过功效查抄来处置惩罚。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封要领密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）

细间距球栅阵列。

PBGA（Plastic Ball Grid Array）

塑料焊球阵列封装。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）

倒装芯片球栅格阵列。

CBGA

C-ceramic，陶瓷封装的暗号。陶瓷焊球阵列封装。

MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。依据基板质料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是利用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，本钱较低。MCM－C 是用厚膜技能形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与利用多层陶瓷基板的厚膜混淆IC 雷同。两者无显着差异。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技能形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线谋害在三种组件中是最高的，但本钱也高。

OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈设载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采纳的名称(见BGA)。

CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技能之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种布局，芯片的中间周边制作有凸焊点，用引线缝合举行电气毗连。与本来把引线框架部署在芯片侧面周边的布局相比，在雷同巨细的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气毗连用引线缝合要领实现，芯片与基板的电气毗连用引线缝合要领实现，并用树脂笼罩以确保可靠性。固然COB 是最简洁的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技能。

PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采纳的名称(见QFN)。引脚中间距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。现在正处于开辟阶段。

SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面周边配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。尺度SIMM 有中间距为2.54mm 的30 电极和中间距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有效SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在小我私家盘算机、事情站等设置装备摆设中得到遍及应用。至少有30～40％的DRAM 都装置在SIMM 里。

SMD(surface mount devices)

外貌贴装器件。间或，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。外貌贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。这天本电子机器产业会划定的名称。引脚中间距1.27mm。质料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情形称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈设、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。半导体IC封装图片大全